7月10日消息，据报道，富士康(鸿海精密)今日发布声明称，将退出与印度金属石油集团 Vedanta 成立的合资企业，该合资企业原本计划在印度生产半导体。下面是小编收集整理的富士康退出与Vedanta的合资企业，欢迎阅读分享，希望大家能够喜欢。
7月10日，中国台湾富士康公司在一份声明中称，公司决定不再推进与印度金属石油集团Vedanta的195亿美元工厂建厂行动。该合资工厂原计划生产半导体和显示器零部件，厂址设在印度总理莫迪的家乡Gujarat(古吉拉特邦)。
富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但目前一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。
富士康母公司鸿海晚间发布声明表示：过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。
富士康没有提及退出合资工厂的原因。这一规模高达195亿美元的项目，原本是富士康在海外的最大项目之一。富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。
富士康是中国的企业
富士康科技集团，简称富士康，是一家全球知名的电子制造服务商。它是中国台湾的一家企业，成立于1974年。目前，富士康已经成为全球最大的电子制造服务商之一，它的客户包括苹果、三星、惠普等知名品牌。
富士康是一家以制造业为主的高新科技企业。
富士康科技集团是专业从事电脑、通讯、消费电子、数位内容、汽车零组件、通路等6C产业的高新科技企业。1974年成立于中国台湾省台北市，富士康集团在中国台湾地区被称为鸿海科技集团。
富士康科技集团处于从“制造的富士康”迈向“科技的富士康”的事业转型历程中，重点发展纳米科技，热传技术，纳米级量测技术，无线网络技术，绿色环保制程技术，CAD/CAE技术，光学镀膜技术，超精密复合/纳米级加工技术，SMT技术，网络芯片设计技术等。建立集团在精密机械与模具，半导体，信息，液晶显示，无线通信与网络等产业领域的产品市场地位，进而成为光机电整合领域全球最重要的科技公司。
1、两地研发。
“两地研发”是指以大中华区与美国为两大重要战略支点，组建研发团队和研究开发实验室，掌握科技脉动，配合集团产品发展策略和全球重要策略客户产品发展所需，进行新产品研发，创造全球市场新增长点。
2、三区设计制造。
“三区设计制造”的布局重点，是以中国大陆为中心，亚美欧三大洲至少设立两大制造基地，结合产品导入、设计制样、工程服务和大规模高效率低成本高品质的垂直整合制造优势，提供给客户最具竞争力的科技产品。
3、全球组装交货。
“全球组装交货”是指在全球范围内进行组装，保证“适品、适时、实质、适量”地把货物交到客户指定的地点。为此，配合客户所需进行全球性物流布局与通路建置，以达成要货有货，不要货时零库存的目标。